Заеднички проблеми со квалитетот и мерки за подобрување на маската за лемење (Дел 2.)

Денес, ајде да продолжиме да ги учиме статистичките проблеми и решенијата за производство на маски за лемење.

Проблем	Причини	Мерки за подобрување
Мустаќи/блистери	Во текот на развојот	Прилагодете ги параметрите за развој, видете го проблемот „Прекумерен развој“
	Неквалитетна претходна обработка на даската, контаминација на површината со масло и прашина	Обезбедете соодветна предтретман на плочата и одржувајте ја чистотата на површината
	Недоволна енергија на изложеност	Обезбедете соодветна предтретман на плочата и одржувајте ја чистотата на површината
	Абнормален флукс	Прилагодете го флуксот
	Несоодветно после печење	Проверете го процесот по печењето
Лоша лемење	Нецелосен развој	Адресни фактори кои предизвикуваат нецелосен развој
Лоша лемење	Контаминација на растворувач по печење	Зголемете ја вентилацијата на рерната или исчистете ја плочата пред лемење
Експлозија на масло по печење	Недостаток на етапно печење	Спроведување на фаза на печење
Експлозија на масло по печење	Недоволен вискозитет на мастилото за полнење преку прекумерно полнење	Прилагодете ја вискозноста на мастилото преку полнење
Досадно мастило	Несовпаѓање на разредувачот	Користете соодветен разредувач
	Енергија со ниска експозиција	Користете соодветен разредувач
	Прекумерен развој	Прилагодете ги параметрите за развој, видете го проблемот „Прекумерен развој“
Промена на бојата на мастилото	Недоволна дебелина на мастило	Зголемете ја дебелината на мастилото
	Оксидација на подлогата	Проверете го процесот на предтретман
	Прекумерна температура по печењето	Проверете ги параметрите по печењето, избегнувајте прекумерно печење
Слаба адхезија на мастило	Несоодветен тип мастило	Користете соодветно мастило
	Неправилно време и температура на сушење, недоволна вентилација за време на сушењето	Користете правилна температура и време, зголемете ја вентилацијата
	Неправилна или неточна количина на адитиви	Прилагодете ја количината или користете различни адитиви
	Висока влажност	Зголемете ја сувоста на воздухот
Затнување на екранот	Брзо сушење	Додајте средство кое бавно се суши
	Бавна брзина на печатење	Зголемете ја брзината и додајте средство за бавно сушење
	Висок вискозитет на мастило	Додадете лубрикант за мастило или специјално средство за бавно сушење
	Несоодветен разредувач	Користете одреден разредувач
Пенетрација и замаглување	Низок вискозитет на мастило	Зголемете ја концентрацијата, избегнувајте разредувачи
	Преголем притисок за печатење	Намалете го притисокот
	Лош гумен гумен	Заменете го или приспособете го аголот на гуменот
	Несоодветно растојание помеѓу екранот и површината за печатење	Прилагодете го растојанието
	Намалена напнатост на екранот	Создајте нов екран

Истражување за галванизација за HDI ПХБ со висок сооднос (Дел 2)

Истражување за галванизација за HDI ПХБ со висок сооднос (Дел 1)

Структурата на ПХБ за мобилни телефони

Што е матрица PCB SMT (Дел 15)

Што е матрица PCB SMT (Дел 14)

Што е матрица PCB SMT (Дел 13)

Заеднички проблеми со квалитетот и мерки за подобрување на маската за лемење (Дел 2.)