Вообичаени проблеми со квалитетот и мерки за подобрување на маската за лемење (Дел 1.)

Во процесот на маска за лемење со ПХБ, понекогаш ќе имаме некои проблеми со производството, денес ќе бидеме дел од статистичките проблеми и решенија за референца.

Проблем	Причини	Мерки за подобрување
Печатење бели точки	Проблеми со печатење	Користете соодветен разредувач.
Печатење бели точки	Распуштање на лентата за запечатување на екранот	Префрлете се на користење бела хартија за запечатување на екранот.
Адхезија на фосфор на екранот	Мастилото не е печено на суво	Проверете го степенот на сушење мастило.
Адхезија на фосфор на екранот	Прекумерен вакуум	Проверете го системот за вакуум (немојте да користите водилки за воздух).
Слаба изложеност	Несоодветен вакуум	Проверете го вакуумскиот систем.
	Несоодветна енергија на изложеност	Прилагодете се на соодветна енергија на изложеност.
	Температурата на машината за изложување е превисока	Проверете ја температурата на машината за експозиција (под 26°C).
Мастило не е печено на суво	Лоша вентилација на рерната	Проверете ја состојбата на вентилација на рерната.
	Температурата на рерната недоволна	Измерете ја вистинската температура на рерната за да видите дали ги исполнува барањата за производот.
	Не е доволно искористен разредувач	Зголемете го разредувачот и обезбедете темелно разредување.
	Разредувачот се суши премногу бавно	Користете соодветен разредувач.
	Предебел слој мастило	Прилагодете ја дебелината на мастилото соодветно.
Нецелосен развој	Долго време на задржување по печатењето	Контролирајте го времето на задржување во рок од 24 часа.
	Изложеност на мастило пред развој	Работете во темна соба пред развојот (завиткајте ги флуоресцентните светла со жолта хартија).
	Недоволно програмерско решение	Проверете ја концентрацијата и температурата на програмерскиот раствор.
	Премногу кратко време на развој	Продолжете го времето за развој.
	Преголема експозиција	Прилагодете ја енергијата на експозицијата.
	Прекумерно печење мастило	Прилагодете ги параметрите за печење, избегнувајте претерано печење.
	Несоодветно мешање мастило	Измешајте го мастилото рамномерно пред печатење.
	Неусогласено потенки	Користете соодветен разредувач.
Преголем развој (над офорт)	Висока концентрација и температура на развивачот	Намалете ја концентрацијата и температурата на развивачот.
	Прекумерно време за развој	Скратете го времето за развој.
	Недоволна енергија на изложеност	Зголемете ја енергијата на експозицијата.
	Висок притисок за време на развојот	Намалете го притисокот на развојната вода.
	Несоодветно мешање мастило	Измешајте го мастилото рамномерно пред печатење.
	Мастилото не е печено на суво	Прилагодете ги параметрите за печење, погледнете го проблемот „Мастилото не се пече суво“.
Кршење на мост со маска за лемење	Недоволна енергија на изложеност	Зголемете ја енергијата на експозицијата.
	Подлогата не е соодветно обработена	Проверете го процесот на лекување.
	Прекумерен развој и притисок на плакнење	Проверете го развојот и притисокот за плакнење.

Повеќе FQA ќе се прикажат во следните вести.

Истражување за галванизација за HDI ПХБ со висок сооднос (Дел 2)

Истражување за галванизација за HDI ПХБ со висок сооднос (Дел 1)

Структурата на ПХБ за мобилни телефони

Што е матрица PCB SMT (Дел 15)

Што е матрица PCB SMT (Дел 14)

Што е матрица PCB SMT (Дел 13)

Вообичаени проблеми со квалитетот и мерки за подобрување на маската за лемење (Дел 1.)