Денес ќе научиме за некои специјални SMT PCB компоненти и Барањата за обликот и големината на отворите на матрицата за печатење со лепак.

1.   Дизајн на бленда за одредени специјални SMT компоненти:

    1) CHIP компоненти: За CHIP компоненти поголеми од 0603, се преземаат ефективни мерки за да се спречи формирање на топчиња за лемење.

    2) SOT89 компоненти: Поради големата големина на подлогата и малиот простор на перничињата, лесно може да се појават топчиња за лемење и други проблеми со квалитетот при заварувањето.

    3) SOT252 компоненти: Бидејќи една од подлогите на SOT252 е доста голема, таа е склона кон затегнување на топчињата за време на смената повторно лемење.

    4) IC компоненти: A. За стандарден дизајн на подлога, IC со PITCH од 0,65 mm или поголем, ширината на отворот % од ширината е 90 , при што должината останува непроменета. Б. За стандарден дизајн на подлогата, IC со PITCH помал од 0,05mm се склони кон премостување поради нивниот мал PITCH. Должината на отворот на матрицата останува непроменета, ширината на отворот е 0,5 пати поголема од PITCH, а ширината на отворот е 0,25 mm.

    5) Други ситуации: Кога едната подлога е претерано голема, обично со едната страна поголема од 4 mm, а другата страна не помала од 2,5 mm, за да се спречи формирање на топчиња за лемење и поместувања предизвикани од напнатост, се препорачува да се користи метод на поделба на линијата на мрежата за отворот на матрицата. Ширината на линијата на мрежата е 0,5 мм, а големината на решетката е 2 мм, што може рамномерно да се подели според големината на подлогата.

2. Барања за обликот и големината на отворите на матрицата за печатење со лепак:

    За едноставни склопови на ПХБ што го користат процесот на лепење, се претпочита лепење со точка. Компонентите CHIP, MELF и SOT се залепени низ матрицата, додека IC треба 尽量 да користат точкаст лепење за да се избегне стругање на лепилото од матрицата. Овде се дадени само препорачаните големини и форми на отворот за матрици за печатење со лепак CHIP, MELF и SOT.

    1) Дијагоналата на матрицата мора да има две дијагонални дупки за позиционирање, а точките ФИДУЦИЈАЛНА ознака се користат за отворање.

    2) Отворите се сите во правоаголна форма. Методи на проверка:

    (1) Визуелно проверете ги отворите за да се уверите дека се центрирани и решетката е рамна.

    (2) Проверете ја исправноста на отворите на матрицата со физичка ПХБ.

    (3) Користете видео микроскоп со големо зголемување со скала за да ја прегледате должината и ширината на отворите на матрицата, како и мазноста на ѕидовите и површината на матрицата.

    (4) Дебелината на матрицата се потврдува со мерење на дебелината на пастата за лемење по печатењето, т.е. проверка на резултатот.

Ќе научиме други знаења за матрицата PCB SMT во следната статија за вести.